X-RAY檢測(cè)設(shè)備技術(shù)對(duì)電子制造工業(yè)的積極作用

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，消費(fèi)電子品和智能終端產(chǎn)品的發(fā)展越來(lái)越被市場(chǎng)關(guān)注，在以華為，小米，蘋果，三星為代表的手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品中，數(shù)碼檢測(cè)就顯得特別重要，對(duì)于封裝小型化和組裝高密度化都對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求，然如何做到？

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，消費(fèi)電子品和只能終端產(chǎn)品的發(fā)展越來(lái)越被視場(chǎng)關(guān)注，在以華為、小米、蘋果、三星為代表的手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品中，數(shù)碼檢測(cè)就顯得特別重要，對(duì)于封裝小型化和組裝高密度化都對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求，然如何做到降低不良率，就需要檢測(cè)設(shè)備來(lái)輔助，確保不符合標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品能夠及時(shí)去除，以免流向市場(chǎng)，給品牌造成污點(diǎn)。

當(dāng)下檢測(cè)設(shè)備當(dāng)做以AOI，ICT針床測(cè)試，F(xiàn)CT功能測(cè)試，X-RAY無(wú)損檢測(cè)為代表的檢測(cè)手段被廣泛用于SMT，LED，BGA，CSP，半導(dǎo)體，鋰電池，電子元件等以及特殊行業(yè)的檢測(cè)。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV5微米的X射線源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。