IGBT內(nèi)部缺陷x-ray檢測設備介紹

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管）是由BJT（雙極晶體管）和MOS（絕緣柵場效應晶體管）組成的復合*受控電壓驅(qū)動功率半導體器件，具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。

IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定的特點。市場上出售的大多數(shù)模塊化產(chǎn)品都是此類產(chǎn)品。一般來說，IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵脑O備，俗稱電力電子設備。作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，已廣泛應用于軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天，電動汽車和新能源設備中，并隨著節(jié)能環(huán)保概念共同發(fā)展，這樣的產(chǎn)品在市場上將會越來越被看到。

如果在將IGBT芯片連接至其散熱器的焊料中存在一組三個小空隙，并且這些空隙彼此靠近，則將防止熱量迅速從器件下方區(qū)域散發(fā)。隨著時間的流逝，間隙上方的區(qū)域可能會過熱，并且芯片可能會發(fā)生電氣故障，從而導致系統(tǒng)出現(xiàn)故障。

由于IGBT通常用于高壓和高功率應用，因此其發(fā)生的故障既昂貴又危險。在IGBT內(nèi)部結構缺陷有機會發(fā)生故障之前找到它們是有意義的。

從制造工藝的角度來看，IGBT與普通半導體產(chǎn)品相同。產(chǎn)業(yè)鏈包括設計，制造，封裝和測試。國內(nèi)企業(yè)在IGBT領域工藝基礎薄弱且產(chǎn)業(yè)化起步較晚，在設計、測試以及封裝等核心技術方面還積累不夠。

X-RAY檢測儀可以對IGBT進行無損檢測成像，射線能夠穿透IGBT模塊的散熱片來實現(xiàn)有效檢測，通過穿透射線的衰減從而觀察出圖像的局部差異。

X光檢測儀能夠大批量檢測IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊。IGBT是混合動力汽車中最常見的，但它也可用于傳統(tǒng)汽車的啟動電動機。 IGBT會散發(fā)大量熱量。如果任何結構異常（例如空隙或未粘合）會干擾散熱路徑，則可能會因過熱而失效。

IGBT中最常見的缺陷是氣隙和鍵合喪失，X射線透視檢測儀能夠成功探測焊料中的空隙。其他常見的缺陷包括陶瓷筏的翹曲或傾斜（兩者都會改變熱流并使芯片破裂）以及芯片下方焊料中的孔隙率?？梢栽诜庋b之前或之后通過X射線成像檢查IGBT模塊。如果在封裝前對它們進行了成像檢測，則有問題的部件可以再次維修。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。