電容器內(nèi)部缺陷X-RAY透視設(shè)備介紹

低頻電路中鋁電解電容器的應(yīng)用非常廣泛，由于其容量大而且具有正負(fù)極性，工業(yè)品市場價格相對優(yōu)惠等因素，故而廣泛應(yīng)用在PCB生產(chǎn)廠家的電子元器件組裝中，但這款鋁電解電容由于其設(shè)計原理、使用環(huán)境例如高溫、急速放電、過電壓等經(jīng)常會出現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞的現(xiàn)象，這就需要一款強力可靠的鋁電解電容透視X-RAY設(shè)備來對鋁電解電容器內(nèi)部進行X射線無損穿透檢測，目前市面上主要有進口和國產(chǎn)的鋁電解電容器X-RAY設(shè)備2大類。

應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光檢查機→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。

從目前的趨勢看，國產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY占據(jù)的*越來越大，這主要是國內(nèi)X-RAY的技術(shù)研發(fā)越來越成熟，檢測精準(zhǔn)的也大大提高，比進口不遑多讓，一般主要有以下幾點因素：

1.國產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY檢測設(shè)備的檢測精準(zhǔn)度與進口設(shè)備不相上下，故而在質(zhì)量上二者區(qū)別不會太大。

2.進口鋁電解電容器X-RAY檢測設(shè)備的出廠價格在大多數(shù)情況下要遠高于國產(chǎn)X-RAY，很多中小企業(yè)為節(jié)約成本也會優(yōu)先考慮國產(chǎn)。

3.大部分國產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY檢測設(shè)備其實核心零部件如X光管等，都是從國外進口，國內(nèi)組裝，雖然名氣沒有進口X-RAY檢測設(shè)備大，但其實際功能大同小異。