IC芯片缺陷檢測(cè)使用X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備效率高

IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見(jiàn)的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中，如電視、電腦、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問(wèn)題，通常會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè)，市場(chǎng)上多采用X光檢查機(jī)來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件，將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)越精密，檢測(cè)難度越大。

IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備是專門為IC芯片做透視檢測(cè)其內(nèi)部缺陷的一款無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，它是IC芯片缺陷檢測(cè)的方式之一。

X射線檢測(cè)儀主要依靠?jī)?nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，X射線穿透物體后，數(shù)字平板器接收?qǐng)D像信號(hào)，進(jìn)而傳輸至電腦，軟件處理后，在屏幕上實(shí)時(shí)成像。

X-RAY檢測(cè)對(duì)IC芯片是屬于無(wú)損檢測(cè)范疇，檢測(cè)完的樣品可以再次投入使用，這樣有效地節(jié)約了解生產(chǎn)檢驗(yàn)成本。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)


標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV5微米的X射線源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。