x-ray檢測(cè)-虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測(cè)/半導(dǎo)體/電子電器

科技是第一生產(chǎn)力，特別是電子技術(shù)的飛速發(fā)展，使得各類終端設(shè)備更加智能化、小型化，其組裝的高密度化使得各種新型封裝技術(shù)更精益求精，當(dāng)然對(duì)電路組裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高，多機(jī)種、小批量以及頻繁換線，是對(duì)技術(shù)制程能力越來(lái)越大的挑戰(zhàn)，在任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過(guò)程中，我們都免不了產(chǎn)品變更設(shè)計(jì)與改良，如何確保SMT工藝制造過(guò)程中的問(wèn)題，成當(dāng)下最重要的關(guān)鍵技術(shù)之一。
目前SMT質(zhì)量把關(guān)最核心的就是內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，市場(chǎng)有很多種方法來(lái)檢測(cè)，如X-RAY檢測(cè)設(shè)備，超聲波檢測(cè)設(shè)備、人工目檢、AOI檢測(cè)，但市場(chǎng)主流的還是X-RAY檢測(cè)設(shè)備，其強(qiáng)大的可穿透技術(shù)對(duì)于產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷具有非常重要的意義，其不僅可以對(duì)不可見(jiàn)的關(guān)鍵部位進(jìn)行檢測(cè)，如BGA、CSP等封裝電子元器件，也可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析，如焊接缺陷、缺陷尺寸等，并且可以將所檢測(cè)到的內(nèi)容進(jìn)行儲(chǔ)存，方便后期反復(fù)檢測(cè)分析。

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。

公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做的X 射線企業(yè)、創(chuàng)令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。