X射線(xiàn)檢測(cè)半導(dǎo)體裂痕.虛焊.氣泡介紹

日聯(lián)科技每一臺(tái)x-ray檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控分析，達(dá)到國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證，產(chǎn)品實(shí)用，美觀，使用壽命長(zhǎng)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

1、對(duì)于電子元器件，X-ray檢測(cè)能夠?qū)C芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

2、對(duì)于金屬鑄件零部件，X ray檢測(cè)能夠?qū)ξ褰痂T件，焊縫，裂紋，轎車(chē)零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行x ray的內(nèi)部檢測(cè)。

3、塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移剖析；

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)


標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV5微米的X射線(xiàn)源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。