從事工業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中的人都知道,X-RAY檢測設(shè)備所利用的是陰極電子和金屬靶向撞擊這一過程當(dāng)中的突然減速而造成能量轉(zhuǎn)換,失去的動(dòng)能就會(huì)以X-RAY的形式來進(jìn)行釋放了。這里需要特別說明一點(diǎn)的就是X-RAY能夠?qū)Σ煌芏鹊奈镔|(zhì)進(jìn)行穿透,由于其密度的不同,因而所穿透的能量也是各不相同的。
X-RAY檢測設(shè)備的原理:
相關(guān)的行業(yè)人士表示,X-RAY檢測設(shè)備的原理實(shí)際上很簡單,它主要是利用電子在高壓的環(huán)境當(dāng)中加速對金屬靶向的撞擊,并且是由動(dòng)能轉(zhuǎn)換為其它的能量,然后在這一過程當(dāng)中釋放出大量的X射線,當(dāng)大量的電子打在金屬靶上面的面積越大的時(shí)候,所形成的影像就會(huì)越來越模糊,反之,面積就會(huì)越來越小,其影像也會(huì)越來越清晰。
行業(yè)人士指出,X-RAY的波長是較短的,它可以對不同密度的物質(zhì)進(jìn)行穿透,當(dāng)然了,物質(zhì)的密度不一樣,所穿透的能量也是各不相同的,當(dāng)原子結(jié)構(gòu)排列越緊密的情況下,所穿透的就會(huì)越少,留下的影像就會(huì)越深,比如X-RAY在穿透鐵塊的時(shí)候,所留下來的影像就會(huì)是黑色。
X-RAY的運(yùn)用范圍十分廣泛:
現(xiàn)今,X-RAY能夠檢測的項(xiàng)目也是十分豐富的,比如電子元器件、BGA、電子組件、LED元件、金屬材料以及塑膠材料等,它對虛焊、空焊等BGA焊接缺陷也能夠精準(zhǔn)、迅速的做出判斷,同時(shí)還可以對膠封元件以及微電子系統(tǒng)等做出詳細(xì)的分析。
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