SMT印制電路板（PCB）X射線檢測(cè)設(shè)備的選擇

在電子制造業(yè)，印制電路板（PCB）組件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）是SMT行業(yè)中一項(xiàng)成熟的關(guān)鍵工藝控制技術(shù)，它在很大程度上提高了對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是對(duì)于器件上那些無(wú)法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測(cè)呢？X射線檢測(cè)正是要找的答案。

由于“隱藏了連接點(diǎn)"的器件被誤貼裝，而造成生產(chǎn)出的組件無(wú)法維修或需要高昂維修費(fèi)用，而采用X射線作為制程控制方法可去除這種風(fēng)險(xiǎn)。誤貼裝器件的返工不僅會(huì)耗費(fèi)時(shí)間，還可能引起組件上的其他問題，例如由于局部加熱而導(dǎo)致周圍元件或PCB產(chǎn)生問題。返工還有可能超過雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數(shù)。造成工藝流程后期出現(xiàn)故障，例如JTAG或功能測(cè)試中，診斷和重新測(cè)試會(huì)產(chǎn)生額外的時(shí)間和費(fèi)用。

那么你應(yīng)該在什么時(shí)候使用X射線呢？當(dāng)然應(yīng)該在“第一次"檢測(cè)過程中就使用，這樣可以確保所使用爐子的加熱曲線對(duì)無(wú)引腳器件而言是最佳方案。在這之后，明智的做法是在組件生產(chǎn)的整個(gè)過程中選取樣品進(jìn)行檢測(cè)；通常是在一個(gè)批次開始生產(chǎn)的初期、中期和末期選取幾個(gè)樣品進(jìn)行檢測(cè)。備選方式是使用一個(gè)“在線式"流程，但需要注意的是X射線檢測(cè)（即使是自動(dòng)化過程）的速度相對(duì)較慢。在操作過程中，無(wú)引腳器件（尤其是BGA）的放置很簡(jiǎn)單，并且通常不會(huì)引起什么問題，所以應(yīng)該慎重使用X射線檢測(cè)。

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。