SMT焊接缺陷X光檢查機(jī)用途與參數(shù)

日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學(xué)儀器和其他測(cè)試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級(jí)和納米級(jí)X射線管，X射線圖像增強(qiáng)器，X射線無(wú)損透視測(cè)試儀。該公司專門為PCBA，SMT組裝，半導(dǎo)體器件，鋰電池，汽車電子，太陽(yáng)能，LED包裝，五金壓鑄，連接器，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無(wú)損測(cè)試解決方案。

過(guò)程非常復(fù)雜，包括重要的過(guò)程，例如PCB板處理，零件采購(gòu)檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測(cè)試。 PCBA檢查是整個(gè)PCBA過(guò)程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，它決定了產(chǎn)品的最終性能。簡(jiǎn)而言之，這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

PCBA封裝檢查

PCBA電路板組裝后的功能測(cè)試通常稱為FVT（功能驗(yàn)證測(cè)試）或FCT（功能測(cè)試）。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過(guò)仿真電路板進(jìn)行安裝。組裝整機(jī)時(shí)進(jìn)行全功能測(cè)試，以在組裝整機(jī)之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板，以免在組裝整機(jī)后發(fā)現(xiàn)缺陷，必須將其*拆除并拆除。重組會(huì)造成工作時(shí)間浪費(fèi)和材料損失。

PCBA焊料

PCBA焊料：英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒(méi)有*接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。虛焊導(dǎo)致的不良品的檢測(cè)就需要用到X-RAY檢測(cè)設(shè)備。

PCBA氣泡

在PCBA電路板上進(jìn)行SMT焊接時(shí)，BGA焊球中不可避免地會(huì)出現(xiàn)一些氣泡。這也是將其稱為焊球孔的原因。業(yè)界對(duì)焊球氣泡區(qū)域的尺寸有規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品投入使用時(shí)避免或減少出現(xiàn)缺陷，故障，不可用等的可能性。同樣，由于不能用肉眼直接看到缺陷，因此檢測(cè)PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線檢查設(shè)備。

X射線性能

由于其短波長(zhǎng)和高能量，X射線在照射到材料上時(shí)僅被材料部分吸收，并且大多數(shù)穿過(guò)原子間隙，顯示出強(qiáng)大的穿透能力。 X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān)。 X射線的波長(zhǎng)越短，光子的能量越大，穿透力越強(qiáng)。 X射線的穿透能力還與物質(zhì)的密度有關(guān)，并且差分吸收的性質(zhì)可以用來(lái)區(qū)分具有不同密度的物質(zhì)。

X射線檢測(cè)設(shè)備與PCBA的關(guān)系

X射線檢測(cè)設(shè)備的主要功能是對(duì)電子組件進(jìn)行無(wú)損檢查。 X射線檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)大型，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執(zhí)行無(wú)損檢測(cè)，以確保PCBA電路板的質(zhì)量。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測(cè)試一個(gè)單元時(shí)，它可能會(huì)達(dá)到25,000美元。由于成本如此之高，與過(guò)去相比，發(fā)現(xiàn)和修復(fù)裝配問(wèn)題現(xiàn)在是一個(gè)更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的組裝大約是18平方英寸，18層。頂部和底部有超過(guò)2,900個(gè)組件；它包含6,000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20,000個(gè)焊點(diǎn)要測(cè)試。