X-RAY檢測設(shè)備在SMT行業(yè)重要性介紹

瀏覽次數(shù)：444發(fā)布日期：2023-09-15

檢驗主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差、返修、報廢，它是預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效。通過檢驗，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。

具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無損探傷的X-RAYBGACSP

根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，X-RAY檢測技術(shù)可使檢測系統(tǒng)得到較高的提升。尤其是SMT檢驗可以盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，預(yù)防批量性的不良或報廢。

(2)較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-RAY可以很快地進(jìn)行檢查。

(4)能觀察到其它測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

(6)根據(jù)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量、BGA貼裝位置、回流焊工藝條件設(shè)置等等。

檢測圖8.jpg

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