對(duì)工業(yè)CT圖像進(jìn)行缺陷檢測(cè)的目的,就是從CT圖像中尋找出工件缺陷,得到盡可能準(zhǔn)確的缺陷信息。對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō),CT(ComputedTomography)可能是醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的CT技術(shù)。事實(shí)上,CT的應(yīng)用早已擴(kuò)展到工業(yè)檢測(cè)行業(yè)。伴隨著工業(yè)CT技術(shù)的發(fā)展,工業(yè)CT技術(shù)由外部測(cè)量向內(nèi)部無(wú)損分析和全尺寸檢測(cè)轉(zhuǎn)變。
缺陷檢測(cè)技術(shù)是提高產(chǎn)品質(zhì)量的有力保障,對(duì)減少或避免由缺陷引起的意外事故具有積極作用。作為一種實(shí)用的無(wú)損檢測(cè)技術(shù),工業(yè)CT在航空、石油、鋼鐵、機(jī)械、汽車、采礦、化石、文物等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,可實(shí)現(xiàn)對(duì)工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的精確檢測(cè)。
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,X射線成像儀的工作原理,主要是利用X射線的穿透力,X射線波長(zhǎng)很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時(shí),物質(zhì)只能吸收一小部分,而大部分X射線的能量會(huì)穿過(guò)物質(zhì)原子的間隙,顯示出的穿透力。X射線探傷儀是利用X光射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系,利用區(qū)別吸收這一性質(zhì)可以將不同密度的物質(zhì)區(qū)別開(kāi)來(lái)。因此如果被檢測(cè)的物體呈現(xiàn)出斷裂、厚度不一致、形狀變化、X射線吸收不同、發(fā)生的圖像也不同,因而能夠發(fā)生雜亂的黑白圖像,完成無(wú)損檢測(cè)的意圖。
工業(yè)CT是指計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù),它是一種不同于普通X射線成像的成像方法。普通的X射線成像是將三維物體投影到2D平面成像,每層鏡像相互疊加,造成相互干擾,不僅圖像模糊,而且失去深度信息,無(wú)法滿足剖析點(diǎn)評(píng)的要求。
工業(yè)CT則是將被測(cè)物體的探測(cè)斷層孤立出來(lái),避免了其他部分的干擾和影響,圖像質(zhì)量高,能清晰、準(zhǔn)確地顯示被測(cè)部位內(nèi)部的結(jié)構(gòu)關(guān)系、物質(zhì)組成及缺陷情況,而檢測(cè)作用是其他傳統(tǒng)無(wú)損檢測(cè)方法。
正因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn),使工業(yè)CT成為了“全能型"的綜合小能手。對(duì)于精密零件內(nèi)部氣孔、裂紋等缺陷檢測(cè)、焊縫質(zhì)量診斷、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、裝配狀態(tài)檢測(cè)等,起著不可替代的作用,為裝備制造、工業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供了理想的數(shù)據(jù)源。采用工業(yè)CT設(shè)備對(duì)大型PCB板進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。
1.剖析缺點(diǎn):快速、準(zhǔn)確、直觀地找出產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷(缺點(diǎn)類型、方位、尺度等),如裂縫、氣孔、松散、夾雜等缺陷,并進(jìn)行剖析,找出缺陷產(chǎn)生的根本原因,然后提高產(chǎn)品性能,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
2.剖析安裝:利用工業(yè)CT可以不需拆卸,直觀地了解產(chǎn)品的二維與三維的局部、透視或剖面圖,可以從安裝過(guò)程中對(duì)測(cè)量部件之間的縫隙進(jìn)行分析,評(píng)估工藝,尋找失效原因,處理相關(guān)問(wèn)題,以降低研發(fā)成本。
3.標(biāo)尺測(cè)量:產(chǎn)品的實(shí)際使用尺度,但不能被顯示的情況,例如由于物體型面混亂或客觀物理?xiàng)l件的限制,工業(yè)CT技術(shù)可以很好地處理這類問(wèn)題。與傳統(tǒng)的三坐標(biāo)檢測(cè)、成像等測(cè)量方法不同,工業(yè)CT尺度測(cè)量的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部尺度的檢測(cè)。能在不損壞試樣的前提下,對(duì)各尺度的工件進(jìn)行精確的丈量,具有較高的精度和速度。
4.CAD數(shù)模比對(duì):通過(guò)工業(yè)CT分析軟件和計(jì)算機(jī)輔助解析器可以對(duì)掃描結(jié)果與CAD數(shù)模進(jìn)行擬合,以直觀的顏色誤差迅速形象地顯示,不僅能獲得工件整體的誤差,而且還能得到要害方位的詳細(xì)誤差值。
5.對(duì)壁厚的剖析:直接在CT資料上自動(dòng)定位出面積不足或壁厚過(guò)厚、特別是封閉空間的內(nèi)尺度,可以迅速準(zhǔn)確地測(cè)量零件表面雜亂的壁厚變化,并能迅速準(zhǔn)確地測(cè)量其微小變化。
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