簡要描述:高精度大尺寸版X-Ray自動檢測系統(tǒng)是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 電子,航天,汽車,電氣,綜合 |
產(chǎn)品類別 | 電子制造X-Ray | 重量 | 1150KG |
尺寸 | 1080(L)*1180(W)*1730(H)MM |
高精度大尺寸版X-Ray自動檢測系統(tǒng)介紹:
由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年,是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā),該技術(shù)和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業(yè),國內(nèi)多項技術(shù)空白。
產(chǎn)品特點:
●設備具備高性價比,支持靈活選配增強器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像
●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
高精度大尺寸版X-Ray自動檢測系統(tǒng)產(chǎn)品應用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
標準配置
●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
●90KV5微米的X射線源;
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
●檢測重復精度高;
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
●高性能的載物臺控制;
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
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