電子半導(dǎo)體X射線無損檢測設(shè)備

簡要描述：電子半導(dǎo)體X射線無損檢測設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

產(chǎn)品型號：PCBA檢測
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-05-15
訪問量：1104

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詳細介紹

品牌	日聯(lián)科技	價格區(qū)間	面議
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,電子,航天,汽車,電氣
重量	1400KG	尺寸	128015001700mm
最大載物尺寸	610*610mm	系統(tǒng)放大功率	600X

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。

電子半導(dǎo)體X射線無損檢測設(shè)備：

PCBA檢測

電子半導(dǎo)體X射線無損檢測設(shè)備：

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱，也就是PCB光板經(jīng)過SMT上件或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCBA組裝過程中不可見焊點的焊接質(zhì)量，引進X-Ray 檢查設(shè)備，其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點質(zhì)量的好壞。

由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化，X-Ray檢測系統(tǒng)需要契合現(xiàn)在與未來組件小型化的趨勢，必須要具備強大的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機交互界面，以提供分析缺陷（例如：開路，短路等）時所需的信息。

應(yīng)用領(lǐng)域

SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測，包括空洞、焊接不良、開路、短路等

檢測部位/檢測缺陷

BGA的void、crack等

IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等

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