PCB電路板X-Ray檢測設備介紹：

PCB電路板X-Ray檢測設備PCB是印刷電路板，也稱為“印刷"電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件，是電子組件的支撐件，也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產品的制造中已被廣泛使用，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。

SMT表面貼裝技術主要使用貼片機將一些微小的零件安裝到PCB上。生產過程為：PCB板定位，印刷錫膏，貼片機安裝，回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件"，即在PCB板上插入零件。當某些零件尺寸較大且不適合放置技術時，這是通過插件形式的零件集成。主要生產工藝是：膠粘劑，插件，檢查，波峰焊，印刷和成品檢查。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專業(yè)研發(fā)團隊，承擔了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領域X射線檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯(lián)合突破射線影像的核心技術，目前已經(jīng)取得170多項。

封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。

產品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：