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IC芯片缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述:IC芯片缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

  • 產(chǎn)品型號(hào):AX8200
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-08-19
  • 訪  問  量:601
詳細(xì)介紹
品牌日聯(lián)科技價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域農(nóng)業(yè),電子,航天,汽車,電氣
尺寸1080*1180*1730重量1150KG
功率1.0KW電源電壓220AC

IC芯片缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:

IC芯片缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

IC芯片,中文可理解為集成電路,是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等)形成的集成電路放在一塊基板上,做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中,如電視、電腦、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能設(shè)備的核心,就如同汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣,對(duì)整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此,IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大,它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題,通常會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè),市場(chǎng)上多采用X光機(jī)來進(jìn)行質(zhì)量鑒定。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件,將所需要用到的電子元器件(晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件)封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,結(jié)構(gòu)越精密,檢測(cè)難度越大。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區(qū)。

IC芯片缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)


X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè),載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),采用彩色圖像導(dǎo)航,精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn): 設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能


產(chǎn)品應(yīng)用:●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))●太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);●90KV5微米的X射線源;●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;●檢測(cè)重復(fù)精度高;●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;●高性能的載物臺(tái)控制;●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

IC芯片缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)









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