簡(jiǎn)要描述:IGBT內(nèi)部缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 農(nóng)業(yè),電子,航天,汽車,電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
IGBT內(nèi)部缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:
IGBT內(nèi)部缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極晶體管)是由BJT(雙極晶體管)和MOS(絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)組成的復(fù)合*受控電壓驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件,具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。
IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定的特點(diǎn)。市場(chǎng)上出售的大多數(shù)模塊化產(chǎn)品都是此類產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō),IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵脑O(shè)備,俗稱電力電子設(shè)備。作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),已廣泛應(yīng)用于軌道交通,智能電網(wǎng),航空航天,電動(dòng)汽車和新能源設(shè)備中,并隨著節(jié)能環(huán)保概念共同發(fā)展,這樣的產(chǎn)品在市場(chǎng)上將會(huì)越來(lái)越被看到。
如果在將IGBT芯片連接至其散熱器的焊料中存在一組三個(gè)小空隙,并且這些空隙彼此靠近,則將防止熱量迅速?gòu)钠骷路絽^(qū)域散發(fā)。隨著時(shí)間的流逝,間隙上方的區(qū)域可能會(huì)過(guò)熱,并且芯片可能會(huì)發(fā)生電氣故障,從而導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)故障。
由于IGBT通常用于高壓和高功率應(yīng)用,因此其發(fā)生的故障既昂貴又危險(xiǎn)。在IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷有機(jī)會(huì)發(fā)生故障之前找到它們是有意義的。
從制造工藝的角度來(lái)看,IGBT與普通半導(dǎo)體產(chǎn)品相同。產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì),制造,封裝和測(cè)試。國(guó)內(nèi)企業(yè)在IGBT領(lǐng)域工藝基礎(chǔ)薄弱且產(chǎn)業(yè)化起步較晚,在設(shè)計(jì)、測(cè)試以及封裝等核心技術(shù)方面還積累不夠。
X射線可以對(duì)IGBT進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)成像,射線能夠穿透IGBT模塊的散熱片來(lái)實(shí)現(xiàn)有效檢測(cè),通過(guò)穿透射線的衰減從而觀察出圖像的局部差異。
X射線檢測(cè)設(shè)備能夠大批量檢測(cè)IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊。IGBT是混合動(dòng)力汽車中最常見(jiàn)的,但它也可用于傳統(tǒng)汽車的啟動(dòng)電動(dòng)機(jī)。 IGBT會(huì)散發(fā)大量熱量。如果任何結(jié)構(gòu)異常(例如空隙或未粘合)會(huì)干擾散熱路徑,則可能會(huì)因過(guò)熱而失效。
IGBT中最常見(jiàn)的缺陷是氣隙和鍵合喪失,X射線成像能夠成功探測(cè)焊料中的空隙。其他常見(jiàn)的缺陷包括陶瓷筏的翹曲或傾斜(兩者都會(huì)改變熱流并使芯片破裂)以及芯片下方焊料中的孔隙率??梢栽诜庋b之前或之后通過(guò)X射線成像檢查IGBT模塊。如果在封裝前對(duì)它們進(jìn)行了成像檢測(cè),則有問(wèn)題的部件可以再次維修。
日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線管的原理知道,它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè),載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),采用彩色圖像導(dǎo)航,精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。
架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。
產(chǎn)品特點(diǎn): ●設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè))●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);●90KV5微米的X射線源;●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序;●檢測(cè)重復(fù)精度高;●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;●高性能的載物臺(tái)控制;●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
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