印刷電路板X射線實時成像檢測系統(tǒng)產品介紹：

印刷電路板X射線實時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

在電子制造業(yè)中，越來越小的印刷電路板（PCB）組件和越來越高的組裝密度已成為持續(xù)發(fā)展的趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)并不一定是因為PCB組件變得更小，而是因為新設計已實質上采用了更多的球柵陣列封裝（BGA）和其他隱藏焊料連接的器件，例如四方扁平無鉛封裝。 （QFN）和網(wǎng)格陣列封裝（LGA）。與較大的引線封裝相比，這些器件通常在性能和成本方面具有某些優(yōu)勢，因此可能會繼續(xù)出現(xiàn)更小，更密集的趨勢。

自動光學檢查（AOI）是SMT行業(yè)中成熟且成熟的關鍵過程控制技術。它極大地增強了生產PCB組件期間對成品質量的信心。但是，對于PCB組件內部，如何檢測肉眼看不到的焊料連接？ X射線檢查設備正是答案。

由于“隱藏的連接點"組件安裝不正確，因此所生產的PCB組件無法維修或需要很高的維護成本。使用X射線檢查設備作為過程控制方法可以消除這種風險。組件放錯位置不僅會浪費時間，還會在PCB組件上引起其他問題。返工也可能超過雙面組件可以承受的最大回流循環(huán)次數(shù)，從而在該過程的后期階段導致故障，從而導致額外的維護時間。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網(wǎng)點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。

X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測，載物臺可360度旋轉，采用彩色圖像導航，精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的，用戶操作實際使用非常方便。

產品特點： ●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；●90KV5微米的X射線源；●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；●檢測重復精度高；●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。