簡(jiǎn)要描述:日聯(lián)科技SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車(chē),電氣 |
重量 | 1400KG | 最大檢測(cè)尺寸 | 550*550MM |
系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備介紹:
SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上,然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝,形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù),可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置,而無(wú)需鉆孔和插入孔。隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,“小而精"已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,從而使許多芯片組件越來(lái)越小。因此,在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下,對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。
SMT常規(guī)檢查方法:視覺(jué)檢查,自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI),電測(cè)試(ICT)和超聲檢查等已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)中密度,高速和標(biāo)準(zhǔn)化的檢測(cè)要求。X射線檢查使用透射成像原理,利用不同材料吸收衰減X射線的能力,從而產(chǎn)生對(duì)比度的能力的差異。
當(dāng)X射線檢查設(shè)備投射要檢查的對(duì)象時(shí),對(duì)象中的缺陷位置(例如裂縫,空隙等)和無(wú)缺陷部位因?yàn)楹附咏饘俜植济芏炔煌鴮?duì)X射線的吸收程度也不一樣。有缺陷部位的X射線的穿透率高于沒(méi)有缺陷的部分,因此可以通過(guò)檢測(cè)穿透對(duì)象的射線強(qiáng)度的差異來(lái)判斷檢測(cè)到對(duì)象是否存在缺陷。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測(cè)
◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說(shuō)明:
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片:
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