CT掃描儀 半導體芯片x-ray無損檢測設(shè)備介紹：

CT掃描儀 半導體芯片x-ray無損檢測設(shè)備X-ray檢測設(shè)備通過對物體透視成像的原理，進行判別電路板上存在的缺陷。從而實現(xiàn)在線檢測識別不良品，通過自動剔除功能，保留生產(chǎn)線上優(yōu)質(zhì)的電路板。

X-ray檢測只是電路板從生產(chǎn)到投入市場的一個環(huán)節(jié)，還有許多其他部分需要檢測，每一塊合格的電路板背后都是各行業(yè)配合協(xié)作的成果。

在x-ray檢測設(shè)備中，常見的國產(chǎn)x-ray且性價比高的有日聯(lián)科技的AX8200，AX7900。該設(shè)備具備了精度高、自動檢測精度等明顯的優(yōu)點，是日聯(lián)科技應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。