LED氣泡/焊接缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

LED氣泡/焊接缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

X-RAY設(shè)備在LED燈條檢查中的優(yōu)勢(shì)

X射線檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)LED燈條中起關(guān)鍵作用。因此，重要的是X射線檢查設(shè)備本身的性能要好。日聯(lián)科技有限公司成立于2002年，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售工程于一體的大型專業(yè)X射線設(shè)備制造企業(yè)。日聯(lián)科技專門開發(fā)和生產(chǎn)用于LED燈條測(cè)試的X-RAY LED燈。帶狀檢測(cè)儀AX8200L。該設(shè)備的突出優(yōu)點(diǎn)是重復(fù)性高，可以容納各種大型樣品。載物臺(tái)體積大，功率大，方便帶屏蔽層的樣品檢測(cè)，放大倍數(shù)大，圖像更清晰，BGA虛擬焊接更容易看清。

在LED燈條的生產(chǎn)過程中，日聯(lián)科技的AX8200L適用于樣品的質(zhì)量檢測(cè)，主要檢測(cè)LED氣泡的自動(dòng)跳動(dòng)，LED氣泡/焊接比的自動(dòng)測(cè)量等，有效地保證了LED燈條的產(chǎn)品質(zhì)量。隨著LED技術(shù)的發(fā)展和人們生活水平的不斷提高，LED燈條的應(yīng)用將越來越廣泛，X射線檢測(cè)技術(shù)在LED燈條產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要性也將越來越明顯。  

LED燈條故障檢測(cè)方法：

X-RAY檢測(cè)設(shè)備通過穿透樣品、檢測(cè)樣品內(nèi)部缺陷，是當(dāng)前非破壞檢測(cè)內(nèi)部缺陷效率且快速的方法只要。LED燈條板的主要故障集中在綁定金線。利用X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)LED燈條檢測(cè)并生成的影像圖，可以清楚的看到LED燈條內(nèi)部金線的位置以及有無開路、短路等異常。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。