簡要描述:半導(dǎo)體芯片X-RAY檢測儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
半導(dǎo)體芯片X-RAY檢測儀:
半導(dǎo)體芯片X-RAY檢測儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
據(jù)有關(guān)部門反饋,最近幾年,各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場,給消費(fèi)者造成不良影響,同時(shí)也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多,監(jiān)管部門通過排查,發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家,同時(shí)也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。
目前雖然監(jiān)管部門和市場電子在不斷加大監(jiān)管力度,但還是無法避免假貨橫行,這更主要的原因是:偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價(jià)格低廉的特點(diǎn),對于資本而言,追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災(zāi)區(qū)。
國內(nèi)暫時(shí)沒有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠商,由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴,有的廠商采取換供應(yīng)商的方式以次充好,造成產(chǎn)品質(zhì)量低,價(jià)格便宜,嚴(yán)重影響市場經(jīng)濟(jì)正?;l(fā)展。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
半導(dǎo)體封裝檢測是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán),在封裝的過程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來封裝成一個(gè)整體,再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭,以供與其他元器件連接,目前半導(dǎo)體封裝有多種形式,其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類,都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。
中國這些年的快速發(fā)展,也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè),像封測領(lǐng)域的長電科技,華天科技,通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng),甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號。
隨著半導(dǎo)體封測的發(fā)展,創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級,封測需求不斷增多,其中以CSP、BGA為主要的封裝形式,少部分在向Sip,SoC,TSV等更*封測工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后,我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率,通過合格率來反映生產(chǎn)工藝的水平,在目前的市場檢測設(shè)備大環(huán)境下,X-RAY檢測設(shè)備就是比較符合需求的。
X-RAY檢測設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理,被廣泛運(yùn)用于無損檢測塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品,包括但不限于BGA氣泡檢測、陶瓷裂縫檢測、IC封裝檢測、PCBA錫焊檢測以及其他產(chǎn)品的檢測。如下圖:
可能很多人不理解什么是無損檢測,驊飛在這里簡單的介紹一下,無損檢測是一種不需要拆解即可快速檢測的一種方式,比如我們的汽車電子線斷了,正常情況下我們是不是需要把線剝開才知道哪里斷了?而采用X-RAY檢測設(shè)備只需要照射一下即可,不需要?jiǎng)冮_線皮。
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