簡(jiǎn)要描述:微焦點(diǎn)X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)-X-RAY檢測(cè)機(jī)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
微焦點(diǎn)X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)-X-RAY檢測(cè)機(jī):
微焦點(diǎn)X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)-X-RAY檢測(cè)機(jī)應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
據(jù)有關(guān)部門反饋,最近幾年,各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng),給消費(fèi)者造成不良影響,同時(shí)也影響市場(chǎng)的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多,監(jiān)管部門通過排查,發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家,同時(shí)也有很多中間商通過翻新品再次向市場(chǎng)投放出售。
目前雖然監(jiān)管部門和市場(chǎng)電子在不斷加大監(jiān)管力度,但還是無法避免假貨橫行,這更主要的原因是:偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價(jià)格低廉的特點(diǎn),對(duì)于資本而言,追求利潤(rùn)是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災(zāi)區(qū)。
國內(nèi)暫時(shí)沒有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠商,由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴,有的廠商采取換供應(yīng)商的方式以次充好,造成產(chǎn)品質(zhì)量低,價(jià)格便宜,嚴(yán)重影響市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)正?;l(fā)展。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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