簡要描述:X-RAY檢測設(shè)備 半導(dǎo)體工業(yè)CT無損檢測儀近年來因其強(qiáng)大的檢測能力得到廣泛應(yīng)用,并被視為未來測量技術(shù)的趨勢。盡管價(jià)格昂貴,但多應(yīng)用于技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)業(yè),如汽車、材料、鐵路、航天、航空、軍工和國防等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域中,工業(yè)CT在航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、鐵道車輛提速重載安全、石油儲量預(yù)測以及機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量判定等方面提供了重要的技術(shù)手。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 50萬-100萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,汽車,電氣,綜合 |
尺寸 | 2080mmX1250mmX1800mm | 重量 | ?2000KG |
測量對象 | 工業(yè) | 操作模式 | 離線式 |
X-RAY檢測設(shè)備 半導(dǎo)體工業(yè)CT無損檢測儀在現(xiàn)代制造業(yè)中,非破壞性測試技術(shù)已成為評估和保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。其中,工業(yè)CT掃描工業(yè)CT探傷測量設(shè)備Computed Tomography,簡稱工業(yè)CT)因其高精度、高效率和全面性而備受市場青睞。
X-RAY檢測設(shè)備 半導(dǎo)體工業(yè)CT無損檢測儀工業(yè)CT探傷測量設(shè)備可以提供高精度的三維內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像,使得更多的材料和零部件可以進(jìn)行非破壞性檢測。與傳統(tǒng)的無損檢測方法相比,如X射線、超聲波和磁粉檢測等,它們只能提供有限的信息。而該產(chǎn)品技術(shù)不僅可以檢測材料的表面缺陷,還能夠準(zhǔn)確地揭示內(nèi)部缺陷,如孔洞、裂紋、氣泡等。這對于制造商來說非常重要,因?yàn)樗麄冃枰_保生產(chǎn)的產(chǎn)品在使用期間沒有任何潛在缺陷。
工業(yè)CT掃描工業(yè)CT探傷測量設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。它可以應(yīng)用于航空航天、汽車、電子、醫(yī)療器械、珠寶等行業(yè)。其中,航空航天和汽車行業(yè)是最為典型的應(yīng)用領(lǐng)域之一。在這些行業(yè)中,產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性至關(guān)重要,因此需要使用高精度的無損檢測技術(shù)來保證產(chǎn)品質(zhì)量和信譽(yù)。
其次,該產(chǎn)品在檢測速度方面也比傳統(tǒng)的無損檢測方法更具優(yōu)勢。它可以在較短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大量的掃描,并自動(dòng)分析和處理數(shù)據(jù)。這樣,制造商可以快速發(fā)現(xiàn)并解決問題,從而提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)線的利用率。
此外,該產(chǎn)品還具有全面性優(yōu)勢。它可以對不同類型的材料和零部件進(jìn)行掃描,如金屬、塑料、陶瓷等。這使得制造商可以使用相同的設(shè)備來檢測不同種類的產(chǎn)品,從而減少了成本和時(shí)間。
用于壓鑄、鑄造、鍛造、注塑等多種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的2D /3D X-Ray 檢查及工業(yè)CT檢查設(shè)備。
通過3D X-Ray檢查,可以更直觀、更明確地掌握樣品內(nèi)部,便于確認(rèn)產(chǎn)品的氣孔及裂紋等缺陷。
通過CT掃描對3D X-Ray檢查中難以發(fā)現(xiàn)的細(xì)微部分進(jìn)行精密分析,分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)的體積數(shù)據(jù)。
工業(yè)CT分析設(shè)備要求
1、設(shè)備基本配置
主要由射線源、探測器系統(tǒng)、機(jī)械掃描系統(tǒng)、重建及可視化系統(tǒng)等組成。與醫(yī)用CT不同,大多數(shù)工業(yè)CT都是根據(jù)用戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì),設(shè)備之間的結(jié)構(gòu)、配置、功能特性、技術(shù)指標(biāo)、軟件等都同。不同射線源和探測器可組成不同的檢測系統(tǒng),如單源單探(如微焦點(diǎn)射線源+線陣探測器)、雙源單探(如常規(guī)射線源和加速器射線源+線陣探測器)、雙源雙探(微焦點(diǎn)射線源和常規(guī)射線源+線陣和面陣探測器)等。射線源-機(jī)械掃描系統(tǒng)-探測器系統(tǒng)的組合對工業(yè)CT系統(tǒng)性能起決定作用,它決定了工業(yè)CT檢測試件范圍及可能獲得的信息質(zhì)量;重建及可視化系統(tǒng)是工業(yè)CT系統(tǒng)重要組成部分,它決定了如何在短時(shí)間內(nèi)重建出高質(zhì)量的CT圖像。
2、設(shè)備性能指標(biāo)
工業(yè)CT設(shè)備總體性能指標(biāo)主要包括檢測試件范圍、檢測時(shí)間、圖像質(zhì)量、缺陷檢測能力等。檢測試件范圍指標(biāo)包括試件材料、尺寸、重量等;檢測時(shí)間指標(biāo)包括掃描及重建時(shí)間;圖像質(zhì)量指標(biāo)包括空間分辨率、密度分辨率、偽像等;缺陷檢測能力是指發(fā)現(xiàn)氣孔、裂紋等缺陷的能力。
工業(yè)CT設(shè)備總體性能指標(biāo)是由各子系統(tǒng)的配置和性能指標(biāo)所決定的,配置不同,功能特性及性能指標(biāo)也不同。射線源的指標(biāo)包括射線能量、射線強(qiáng)度、焦點(diǎn)尺寸、劑量穩(wěn)定性等;探測器指標(biāo)包括探元尺寸、通道數(shù)量、串?dāng)_等;數(shù)據(jù)采集傳輸系統(tǒng)的指標(biāo)包括信噪比、穩(wěn)定性、動(dòng)態(tài)范圍、采集速度、一致性等;機(jī)械系統(tǒng)指標(biāo)包括試件范圍(重量、尺寸等)、掃描方式(二代、三代或錐束)、掃描軸的定位精度、重復(fù)精度等;重建及可視化系統(tǒng)指標(biāo)包括重建算法、CPU(處理器)運(yùn)行速度、內(nèi)存大小、圖像處理功能等。另外,工業(yè)CT成像質(zhì)量受射束硬化、散射、掃描及重建參數(shù)等多種因素影響,標(biāo)定、校正和工藝參數(shù)選擇等對最終的圖像質(zhì)量也有很大影響。
工業(yè)CT設(shè)備總體性能指標(biāo)之間通常相互制約,如采用高能直線加速器CT,具有高的射線穿透能力,可以檢測高密度及大尺寸試件,但由于其焦點(diǎn)尺寸通常較大,最終空間分辨率和缺陷檢測能力相對較差。微納焦點(diǎn)CT系統(tǒng)通常有很高的空間分辨率,可以發(fā)現(xiàn)小缺陷,但只能檢測幾毫米的小試樣。
公司產(chǎn)品主要有:智能三維CT測量設(shè)備、X-ray平面檢測設(shè)備,包括:全自動(dòng)X光在線檢測設(shè)備、電子制造X-Ray檢測設(shè)備、鋰電池檢測X-Ray設(shè)備、桌面顯微CT、高分辨顯微CT、平面CT、高性能顯微CT以及高能工業(yè)CT等等。公司以智能裝備結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為手段,依靠核心技術(shù)研發(fā)的測量設(shè)備,能為終端制造企業(yè)提供核心智能裝備、數(shù)字化智能產(chǎn)線升級造、“無人工廠"等測量服務(wù),從而使許多制造企業(yè)迅速提高產(chǎn)品質(zhì)量、不斷增加產(chǎn)品科技含量,盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級換代,產(chǎn)品供不應(yīng)求。
公司高精度智能三維CT測量設(shè)備的核心技術(shù)與現(xiàn)有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術(shù)相比,發(fā)生質(zhì)的飛躍,在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導(dǎo)體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國際產(chǎn)品壟斷,實(shí)現(xiàn)民族品牌國產(chǎn)高科技測量裝備的規(guī)?;瘧?yīng)用。廣泛應(yīng)用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所等現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域、各個(gè)方面,實(shí)現(xiàn)了對工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。
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