簡要描述:工業(yè)CT連接器內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 20萬-30萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
工業(yè)CT連接器內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備主要由X射線探傷機、圖像增強器成像單元、計算機圖像處理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、機械系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和防護及警示系統(tǒng)等七部分組成,涵蓋了光、機、電三大類技術(shù)領(lǐng)域,利用X射線與成像單元相配合,能夠?qū)崟r觀測到輪轂的檢測圖像,從而判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級。
工業(yè)CT連接器內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備高精度智能三維CT測量設(shè)備的核心技術(shù)與現(xiàn)有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術(shù)相比,發(fā)生質(zhì)的飛躍,在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國際產(chǎn)品壟斷,實現(xiàn)民族品牌國產(chǎn)高科技測量裝備的規(guī)模化應用。廣泛應用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所等現(xiàn)代工業(yè)的各個領(lǐng)域、各個方面,實現(xiàn)了對工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。
據(jù)有關(guān)部門反饋,最近幾年,各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場,給消費者造成不良影響,同時也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多,監(jiān)管部門通過排查,發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家,同時也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
高分辨率三維計算機斷層掃描 & 數(shù)字化X光透視系統(tǒng)
三維計算機斷層掃描
實時高分辨率數(shù)字化X光透視
最高3um分辨率
最大樣品尺寸:120x120x80 (mm)
最大樣品重量:5kg
工業(yè)CT是什么?
工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像,它能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性,同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以,利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線,在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況,就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細信息,最后用計算機信息處理和圖像重建技術(shù),以圖像形式顯示出來。
工業(yè)CT領(lǐng)域常用的兩種掃描方式,即TR方式和RO方式。RO掃描方式無疑具有更高的射線利用效率,以得到更快的成像速度;然而,TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式的,可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍),特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯;射線源探測器距離較小,從而提高信號幅度;另外,探測器通道少還有降低系統(tǒng)造價、便于維護等重要優(yōu)點。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運動之外,系統(tǒng)設(shè)計上也有所不同。同時具有兩種掃描方式的系統(tǒng),實際上還是基于RO方式的結(jié)構(gòu),在進行TR掃描時只是部分避免了RO掃描的固有缺點,如消除年輪狀偽像,并且可以掃描較大樣品。但從根本上說,為了遷就RO掃描幾何條件的要求,往往增加了射線源到探測器的距離,犧牲了一些非常貴的信號強度兩種掃描方式的CT,采用的幾何條件對于TR方式來說很可能不是最佳的。
隨著工業(yè)CT技術(shù)的快速發(fā)展壯大,工業(yè)CT面臨的對象千差萬別,除了對產(chǎn)品進行檢測外,還對裝配線進行快速檢測,檢測的精度要求越來越高,同時伴隨著DR成像技術(shù)及三維成像技術(shù)的發(fā)展,對CT的成像速度提出了更高的要求,相應的對CT運動控制器控制精度提出了更高的要求,也即對控制系統(tǒng)精度要求更高。更高的控制精度要求就需要了解掃描運動對象的對象模型,基于掃描運動對象模型分析來優(yōu)化和改善控制系統(tǒng)的精度。對象模型是通過對各運動軸高精度實時測量及分析來獲得的。在工業(yè)CT的運動控制系統(tǒng)中,各運動軸基本是閉環(huán)控制,配置了相關(guān)的運動行程開關(guān)和光柵,基于這些運動狀態(tài)測量傳感器,再結(jié)合測量裝置可以實現(xiàn)運動軸狀態(tài)信息的測量。因此,為了實現(xiàn)某些實際應用場合對工業(yè)CT控制技術(shù)的高精度要求,在工業(yè)CT現(xiàn)有的控制系統(tǒng)基礎(chǔ)上,研究和開發(fā)工業(yè)CT運動位置狀態(tài)測量與模型識別系統(tǒng)具有重要工程應用價值和實際意義。
型號 | CT- RMCT1000 |
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設(shè)備尺寸 | 1500mm(L)X800mm(W)X1000mm(H) |
800kg | |
鉛房防護、X射線安全互鎖,設(shè)計滿足X射線安全使用要求 | |
機械軸 | 高精度電動旋轉(zhuǎn)及移動軸 (X1,Y1,X,Y,R) |
X射線產(chǎn)生 | 封閉式微焦距X射線管 |
最高電壓110kV(多種電壓可選) | |
成像器 | 高分辨率平板探測器 |
1944 x 1536 像素 | |
成像區(qū)域:145.4 x 114.9 mm | |
74.8um 像素尺寸 | |
16bits – 16000灰度 | |
其它規(guī)格平板探測器可選配 | |
軟件 | 數(shù)據(jù)采集&3D重構(gòu)軟件 |
三維可視化分析軟件 |
工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢?
(1)準確定位,圖像更易識別
常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上,容易造成圖像信息的疊加,如果想要獲得圖像上的信息,沒有經(jīng)驗的話,對目標進行準確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對工件進行檢測的時候,能夠給出二維或者三維的圖像,需要測量的目標不會受到周圍細節(jié)特征的遮擋,所得到的圖像非常容易進行識別。從圖像上能直接獲得目標特征的具體空間位置,形狀以及尺寸信息。
(2)密度分辨能力更高
工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力,高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%,跟常規(guī)無損檢測技術(shù)相比,至少要高一個數(shù)量級。
(3)動態(tài)響應范圍高
采用高性能探測器的工業(yè)CT,探測器的動態(tài)響應范圍可達106以上,遠高于膠片和圖像增強器。
(4)圖像更易于存儲、傳輸、分析和處理
由于工業(yè)CT圖像直觀,圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對應,不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息,結(jié)合密度分析技術(shù),還可以確定缺陷的性質(zhì),使長期以來困擾無損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。
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