簡(jiǎn)要描述:薄膜材料X射線衍射物相分析在X射線光束通過(guò)索拉狹縫、發(fā)散狹縫照射在樣品上,樣品臺(tái)位于測(cè)角儀中心,基于反射幾何θs-θd,X射線光束在滿足布拉格定律時(shí),在特定的方向上發(fā)生衍射現(xiàn)象,經(jīng)過(guò)防散射狹縫、索拉狹縫、接收狹縫到達(dá)X射線探測(cè)器上,最終經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在分析軟件上展現(xiàn)出采集的衍射圖譜。
品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 角度偏差 | <±0.02° |
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重復(fù)性 | 正比計(jì)數(shù)探測(cè)器、SDD探測(cè)器 | 最小步進(jìn)角度 | -3° - +150° |
發(fā)生器功率 | 600WkW | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
儀器種類(lèi) | 探測(cè)器及其他設(shè)備 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 地礦,能源,電子,制藥,綜合 |
薄膜材料X射線衍射物相分析X射線衍射儀在X射線光束通過(guò)索拉狹縫、發(fā)散狹縫照射在樣品上,樣品臺(tái)位于測(cè)角儀中心,基于反射幾何θs-θd,X射線光束在滿足布拉格定律時(shí),在特定的方向上發(fā)生衍射現(xiàn)象,經(jīng)過(guò)防散射狹縫、索拉狹縫、接收狹縫到達(dá)X射線探測(cè)器上,最終經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在分析軟件上展現(xiàn)出采集的衍射圖譜。
薄膜材料X射線衍射物相分析是公司自主研發(fā)的一款多功能粉末衍射分析儀器,其融合XRD和計(jì)算機(jī)軟件等多項(xiàng)技術(shù),可快速對(duì)粉末、塊狀或薄膜等形態(tài)的樣品進(jìn)行主要物相定性、定量分析、晶體結(jié)構(gòu)分析、材料結(jié)構(gòu)分析及結(jié)晶度測(cè)定,具有操作簡(jiǎn)便、精度高、檢測(cè)速度快等特點(diǎn),為材料研究、生物醫(yī)藥、礦物、塑料制品、半導(dǎo)體等眾多領(lǐng)域提供高精度的分析。
X射線衍射(XRD)是一種理想的、非破壞性的、可應(yīng)用于大部分類(lèi)型樣品的無(wú)損分析方法!
X射線衍射可用于晶相的確定,含量檢測(cè)以及原子結(jié)構(gòu)的測(cè)定。樣品用量少,消除了可能產(chǎn)生的樣品物相被破壞和性質(zhì)改變的風(fēng)險(xiǎn)。
在實(shí)際應(yīng)用中,對(duì)除X射線衍射外的其他方法,復(fù)雜組分樣品的測(cè)量一直是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn)。對(duì)于X射線衍射,衍射圖譜中所有的細(xì)節(jié)信息都是有價(jià)值的,且會(huì)被考慮到,并終使樣品表征充分。
儀器采用*技術(shù)制造,測(cè)角儀測(cè)角準(zhǔn)確度與精確度均達(dá)到*水平。光源與探測(cè)器能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作,保證衍射峰位、峰形和強(qiáng)度測(cè)量準(zhǔn)確、精確。進(jìn)行物相結(jié)構(gòu)分析,包括:物相含量、晶粒大小判斷、結(jié)晶度、奧氏體含量、晶胞測(cè)定、二類(lèi)應(yīng)力計(jì)算、衍射線條指標(biāo)化、物相結(jié)構(gòu)等分析;薄膜材料分析,小角粒徑分析等。儀器包括高穩(wěn)定性X射線發(fā)生器、高精密測(cè)角儀、封閉正比探測(cè)器(或SDD探測(cè)器、或一維高速半導(dǎo)體陣列探測(cè)器)、數(shù)據(jù)處理軟件、相關(guān)應(yīng)用軟件等。
儀器特點(diǎn)
長(zhǎng)壽命X射線管:金屬陶瓷X射線管,具有散熱好、運(yùn)行功率高(40kV×40mA)、使用壽命長(zhǎng)特點(diǎn)
高精密測(cè)角儀:衍射角驅(qū)動(dòng)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)+光學(xué)編碼控制技術(shù),具有定位準(zhǔn)確、測(cè)量精度高
測(cè)角儀內(nèi)藏式設(shè)計(jì),使儀器表現(xiàn)更整潔、美觀、大方,在衍射角度測(cè)量范圍內(nèi),衍射角度線性度小于0.02°
拓寬衍射儀應(yīng)用領(lǐng)域的附件齊全:高溫、低溫、多功能等衍射儀各種附件安裝實(shí)現(xiàn)“即插即用",軟件自動(dòng)識(shí)別控制技術(shù),方便操作人員對(duì)儀器的使用
射線防護(hù)安全可靠:X射線散射線防護(hù)裝置更安全可靠,樣品測(cè)量時(shí)射線防護(hù)門(mén)自動(dòng)禁止打開(kāi),雙重防護(hù),任何情況下都能避免操作人員受到散射線輻射
應(yīng)用領(lǐng)域
未知樣品中物相鑒定
混合樣品中已知相定量分析
晶體結(jié)構(gòu)解析(Rievtveld分析)
非常規(guī)條件下晶體變化(高低溫)
薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度、電荷密度
金屬材料織構(gòu)、應(yīng)力分析
XRD分辨率 | 0.2 2? FWHM |
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XRD范圍 | 5–55° 2? |
探測(cè)器類(lèi)型 | 1024 × 256像素;2維Peltier致冷CCD |
樣品顆粒大小 | < 150 μm的碾碎礦石(100目篩,150 μm) |
樣品量 | 約15 mg |
X射線管靶材 | 鈷或銅(鈷為標(biāo)準(zhǔn)配置) |
X射線管電壓 | 30 kV |
X射線管功率 | 10 W |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 240 GB,堅(jiān)固耐用的內(nèi)部硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 |
無(wú)線連通性 | 802.11 b/g,從網(wǎng)絡(luò)瀏覽器進(jìn)行遙控 |
操作溫度 | –10°C ~ 35°C |
重量 | 12.5 kg |
尺寸 | 30 cm × 17 cm × 47 cm |
電源要求 | 普通的AC電源(無(wú)冷卻系統(tǒng)) |
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