簡要描述:X射線半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備是日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求,推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件,具備良好的檢測效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 重量 | 3000KG |
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尺寸 | 1400*1400*1700MM | 功率 | 3.5KW |
控制方式 | CNC運(yùn)動模式 |
X射線半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹:
X射線半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年,是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā),該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業(yè),國內(nèi)多項技術(shù)空白。X-RAY無損檢測設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域中運(yùn)用較多。如電子產(chǎn)品,IC芯片,電子元件,半導(dǎo)體元器件,接插件,塑膠件,BGA,LED,SMT,CPU,電容,電路板,鋰電池,鑄件,醫(yī)療等。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常;在BGA,IC芯片,LED,SMT等使用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等問題;在陶瓷,鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等;在食品職業(yè)中主要是檢測是否有異物等。在部分職業(yè)中,X-Ray射線檢測儀檢測這一進(jìn)程也有的被稱為無損探傷檢測。
產(chǎn)品特點(diǎn):
●軌道式在線檢測
●七軸聯(lián)動系統(tǒng),支持CNC編程自動高速跑位
●Rework數(shù)據(jù)庫管理,支持復(fù)判和生成數(shù)據(jù)報表
●配方數(shù)據(jù)管理,支持MES/ERP系統(tǒng)定制接入
應(yīng)用領(lǐng)域:
該設(shè)備是一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng),具備良好的檢測效果,適用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
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