半導體X射線檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹：

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

半導體X射線檢測設(shè)備產(chǎn)品特點：

●設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識，多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設(shè)備及非標自動化產(chǎn)品定制。此外，日聯(lián)科技聯(lián)同其他國際設(shè)計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進我們的產(chǎn)品系列，從而始終有遠見的引導行業(yè)與市場。

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測

●陶瓷制品檢測

檢測圖片：