簡(jiǎn)要描述:X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識(shí),日聯(lián)科技成立于2002年,是一家專業(yè)從事X射線,光學(xué)儀器和其他測(cè)試儀器的研發(fā),生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級(jí)和納米級(jí)X射線管,X射線圖像增強(qiáng)器,X射線無(wú)損透視測(cè)試儀。該公司專門為PCBA,SMT組裝,半導(dǎo)體器件,鋰電池,汽車電子,太陽(yáng)能,LED包裝,五金壓鑄,連接器,車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無(wú)損測(cè)試解決方案。
品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 |
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重量 | 1150KG | 功率 | 1.0W |
最大檢測(cè)尺寸 | 430*385mm | 設(shè)備尺寸 | 1080*1180*1730 |
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備?參數(shù)介紹:
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技生產(chǎn),目前市面上主流無(wú)損檢測(cè)方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測(cè)。AOI是對(duì)產(chǎn)品的外觀進(jìn)行檢測(cè),不能對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè);超聲波檢測(cè)雖然屬于無(wú)損檢測(cè),但它的弊端是無(wú)法對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行更好地保存,且對(duì)操作人員要求較高;X-RAY檢測(cè)設(shè)備將前面的兩種檢測(cè)方式的弊端進(jìn)行的攻克,不僅能夠?qū)Ξa(chǎn)品的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè),而且還可以把產(chǎn)品的分析以影像的形式進(jìn)行保存,這種檢測(cè)方式對(duì)于后期的數(shù)據(jù)分析、比對(duì)起到了十分關(guān)鍵的作用,且設(shè)備操作簡(jiǎn)單,結(jié)果準(zhǔn)確。
2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。**的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);
●90KV/100KV-5微米的X射線源;
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
●檢測(cè)重復(fù)精度高;
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*特視角檢測(cè)樣;
●高性能的載物臺(tái)控制;
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序**檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
X射線檢測(cè)設(shè)備的主要功能是對(duì)電子組件進(jìn)行無(wú)損檢查。 X射線檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)大型,高密度印刷電路板組件(PCBA,印刷電路板組件)執(zhí)行無(wú)損檢測(cè),以確保PCBA電路板的質(zhì)量。此外,僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測(cè)試一個(gè)單元時(shí),它可能會(huì)達(dá)到25,000美元。由于成本如此之高,與過(guò)去相比,發(fā)現(xiàn)和修復(fù)裝配問(wèn)題現(xiàn)在是一個(gè)更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的組裝大約是18平方英寸,18層。頂部和底部有超過(guò)2,900個(gè)組件;它包含6,000個(gè)電路節(jié)點(diǎn);有超過(guò)20,000個(gè)焊點(diǎn)要測(cè)試。
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