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微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備

簡要描述:微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

  • 產(chǎn)品型號:X-RAY檢測系統(tǒng)
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-05-15
  • 訪  問  量:497
詳細(xì)介紹
品牌日聯(lián)科技價(jià)格區(qū)間20萬-50萬
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域能源,電子,航天,汽車,電氣
重量1400KG最大檢測尺寸550*550MM
系統(tǒng)放大倍率600X最大載物尺寸610*610MM

微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備介紹:

微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測,如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點(diǎn)料等。

X-RAY射線的應(yīng)用

1、使用目的:

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。

2、應(yīng)用范圍:

1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn);

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;

3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測;

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn);

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn);

7)芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。


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日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

產(chǎn)品特點(diǎn):

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動測算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說明:

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。


產(chǎn)品描述:

     超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

24寸全屏觸摸式高清顯示器

指紋識別功能

安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能


應(yīng)用領(lǐng)域:

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片:

日聯(lián)X光機(jī)




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