PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測(cè)設(shè)備介紹：

PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類(lèi)器件的缺陷檢測(cè)，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線(xiàn)塌陷、斷線(xiàn)、少線(xiàn)等封裝缺陷以及在線(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)料等。

X射線(xiàn)是極短波長(zhǎng)的電磁波，是光子。X射線(xiàn)能穿透普通可見(jiàn)光不能穿透的物質(zhì)。滲透力取決于X射線(xiàn)的波長(zhǎng)，穿透物質(zhì)的密度和厚度。光線(xiàn)的波長(zhǎng)越短，穿透力越強(qiáng)；密度越低，厚度越薄，X射線(xiàn)穿透越容易。

隨著X射線(xiàn)被物質(zhì)吸收，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子，這就是電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)所吸收的X射線(xiàn)成正比。根據(jù)空氣或其它物質(zhì)的電離度，可以計(jì)算出X射線(xiàn)的數(shù)量。

X射線(xiàn)成像的基本原理是由X射線(xiàn)的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的?，F(xiàn)有的X射線(xiàn)探測(cè)設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)成像，大大提高了檢測(cè)效率。

X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測(cè)、厚度測(cè)量、物品檢驗(yàn)、動(dòng)態(tài)研究四大類(lèi)應(yīng)用。品質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造、焊接過(guò)程缺陷檢測(cè)、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測(cè)厚儀可用于在線(xiàn)、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測(cè)量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場(chǎng)、車(chē)站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來(lái)研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過(guò)程。