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BGA焊接缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備

簡(jiǎn)要描述:BGA焊接缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè),還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

  • 產(chǎn)品型號(hào):AX8200
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-09-10
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:625
詳細(xì)介紹
品牌日聯(lián)科技價(jià)格區(qū)間20萬(wàn)-50萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域能源,電子,航天,汽車(chē),電氣
重量1400KG最大檢測(cè)尺寸550*550MM
系統(tǒng)放大倍率600X最大載物尺寸610*610MM

BGA焊接缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備介紹:

BGA焊接缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類(lèi)器件的缺陷檢測(cè),如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線(xiàn)塌陷、斷線(xiàn)、少線(xiàn)等封裝缺陷以及在線(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)料等。

此外,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況。


X-ray檢測(cè)的產(chǎn)品有很多,檢測(cè)原理也是一樣的,以檢測(cè)空洞為例:當(dāng)焊接BGA元件時(shí),不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命,因此,有必要控制空隙的發(fā)生。


在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中,空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用,特別是在大型焊點(diǎn)中。焊點(diǎn)的面積可達(dá)25㎝2,難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見(jiàn)的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面,空隙會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)生故障,甚至在正常操作期間造成損壞。因此,在生產(chǎn)過(guò)程中絕對(duì)需要質(zhì)量控制。



BGA焊接缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備

日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專(zhuān)業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶(hù)及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)做專(zhuān)業(yè)的X 射線(xiàn)企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

產(chǎn)品特點(diǎn):

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測(cè)

◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)

◆ 射線(xiàn)能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說(shuō)明:

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。


產(chǎn)品描述:

     超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

24寸全屏觸摸式高清顯示器

指紋識(shí)別功能

安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能


應(yīng)用領(lǐng)域:

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè),還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片:

BGA焊接缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備








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