簡(jiǎn)要描述:電子接插件X射線無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,能源,電子,交通 |
重量 | 1050KG | 尺寸 | 1080(W)*1180(D)*1730(H)MM |
功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM |
電子接插件X射線無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備介紹:
電子接插件X射線無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備虛焊:指BGA焊球與焊盤沒有真正電氣連接的缺陷。這類缺陷常與金屬間化合物的形成有關(guān),表現(xiàn)為電氣連接不良或不暢,在施加外力時(shí)電氣連接良好。除上述間接形式外,虛焊方法難以直接檢測(cè)到。
枕狀效應(yīng)(HIP):指BGA焊接球與焊膏擠壓未*或部分融合而成的凹凸或不擴(kuò)散凸。這種缺陷一般沒有特殊的表現(xiàn)形式,檢測(cè)方法不易發(fā)現(xiàn),但在后期使用過程中,焊點(diǎn)容易斷裂,形成虛焊,因此危害更大。
為提高檢測(cè)效率,常采用二維X射線對(duì)有無(wú)虛焊進(jìn)行初步診斷。觀察X光在特定操作過程中的傾斜。
BGA的焊接質(zhì)量主要包括焊球的焊接、丟失焊球、焊球偏移、焊球空洞、虛焊和枕頭效應(yīng)。使用中出現(xiàn)的一些缺陷會(huì)導(dǎo)致電路的可靠性受到影響,有些會(huì)立即表現(xiàn)出來(lái),如焊球焊接會(huì)形成短路;在使用中,如使用時(shí),焊球很容易在枕頭上折斷形成虛焊。經(jīng)過一些實(shí)時(shí)測(cè)試,我們可以很容易地檢測(cè)出實(shí)時(shí)性能的缺陷,而實(shí)時(shí)性能對(duì)電子系統(tǒng)的危害卻是不容忽視的。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
● 用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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