高壓開關(guān)X射線數(shù)字成像檢測設(shè)備介紹：

高壓開關(guān)X射線數(shù)字成像檢測設(shè)備在層析成像過程中，需要考慮兩件事：樣本量與視野。兩者之間同樣密切影響。樣本量在信號傳輸量中起著重要作用，從而會影響圖像質(zhì)量。樣本越大，保持信噪比的掃描時間就越長。而視野取決于幾何分辨率（或體素大小）。因此，當(dāng)樣本大于視野時（在高分辨率下），就只能在感興趣區(qū)域（ROI）而不是整個樣本上進行采集。

工業(yè)CT與普通的X射線檢查不同。它通過連續(xù)獲取2D斷層圖像來執(zhí)行3D圖像重建，因此它可以收集更多信息并具有更強的檢測能力。它不僅可以檢測缺陷的形狀，位置和大小，而且可以結(jié)合密度分析技術(shù)確定缺陷的性質(zhì)，從而長期以來一直困擾著缺陷空間定位和深度量化等綜合定性問題。受無損檢測人員困擾的解決方案更為直接。因此，國際無損檢測界將工業(yè)CT視為好的無損檢測方法。

產(chǎn)品特點：

● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標(biāo)準(zhǔn)。