SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備介紹：

SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來(lái)越高。因此，對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，X射線檢測(cè)技術(shù)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測(cè)不可見(jiàn)的焊點(diǎn)，例如BGA（BallGrid Array，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測(cè)結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障。日聯(lián)科技作為制造商簡(jiǎn)要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測(cè)試技術(shù)。常用的是手動(dòng)外觀檢查（MVI）和在線測(cè)試（在線測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱ICT），自動(dòng)光學(xué)檢查（簡(jiǎn)稱AOI），自動(dòng)X射線檢查（簡(jiǎn)稱AXI），功能測(cè)試儀（簡(jiǎn)稱FT）等等。這些檢測(cè)方法各有優(yōu)缺點(diǎn)：

手動(dòng)外觀檢查是外觀檢查的一種方法。檢測(cè)范圍是有限的，它只能檢查缺少的組件，方向極性，模型的正確性，電橋連接和部分焊點(diǎn)。由于人工視覺(jué)檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響，因此高度不穩(wěn)定。當(dāng)處理0603、0402和細(xì)間距芯片時(shí)，尤其是當(dāng)大量使用BGA設(shè)備時(shí)，手動(dòng)目視檢查更加困難，并且?guī)缀醪豢赡苡檬謩?dòng)目視檢查焊接質(zhì)量。飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方法。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。