簡(jiǎn)要描述:電路板X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
電路板X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備介紹:
電路板X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備X光與自然光沒有本質(zhì)上的區(qū)別。這兩種光都是電磁波,但是X射線量子的能量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于可見光。與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用,能穿透可見光無法穿透的物體??梢噪婋x原子,使某些物質(zhì)發(fā)出熒光,還可以使某些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。若工件局部有缺陷,將改變物體對(duì)光的衰減,引起透射光強(qiáng)度的變化。通過一定的檢測(cè)方法,可以判斷出工件是否有缺陷,以及缺陷的位置、大小。
X射線是極短波長的電磁波,是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質(zhì)。滲透力取決于X射線的波長,穿透物質(zhì)的密度和厚度。光線的波長越短,穿透力越強(qiáng);密度越低,厚度越薄,X射線穿透越容易。
隨著X射線被物質(zhì)吸收,組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子,這就是電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)所吸收的X射線成正比。根據(jù)空氣或其它物質(zhì)的電離度,可以計(jì)算出X射線的數(shù)量。
X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的?,F(xiàn)有的X射線探測(cè)設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)成像,大大提高了檢測(cè)效率。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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