簡(jiǎn)要描述:印制電路板電鍍層厚度分析儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異,更能很好地滿(mǎn)足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,冶金,航天,汽車(chē),電氣 |
分辨率 | 140ev | 探測(cè)器 | FAST?SDD |
印制電路板電鍍層厚度分析儀:
印制電路板電鍍層厚度分析儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異,更能很好地滿(mǎn)足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀(guān)簡(jiǎn)潔大方,通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng) , 雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng) , 實(shí)現(xiàn)對(duì)平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛(wèi)浴
電器設(shè)備
汽車(chē)制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。
全新的光路,更短的光程,相較傳統(tǒng)光路,信號(hào)采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品,同時(shí)也兼顧了臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求。
可編程多點(diǎn)測(cè)試,能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試,大大提高測(cè)樣效率。
自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng),讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
超高硬件配置
電鍍層膜厚檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測(cè)器,高達(dá)140ev分辨率,能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,優(yōu)勢(shì)巨大。
進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率X光管,能很好的保障信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性,同時(shí),故障率也極大的降低。
高精度自動(dòng)化的X軸,Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更精準(zhǔn)快速地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的定位。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線(xiàn)的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
鍍層測(cè)厚儀主要功能
1、測(cè)量:?jiǎn)翁筋^全量程測(cè)厚,儀器自動(dòng)補(bǔ)償偏差值。
2、數(shù)據(jù)管理: 通過(guò)分組的方式來(lái)管理存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。一共分6組,每組包含99個(gè)數(shù)據(jù)。 可以對(duì)任意一組數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。
3、測(cè)量模式:包括常規(guī)測(cè)量模式和監(jiān)控測(cè)量模式兩類(lèi)測(cè)量模式。可以在不同的工作現(xiàn)場(chǎng)下給用戶(hù)提供不同的使用方式,以解決現(xiàn)場(chǎng)的需求。
a、常規(guī)測(cè)量
測(cè)量時(shí)儀器只顯示測(cè)量數(shù)據(jù)的基本信息,能夠滿(mǎn)足用戶(hù)最基本的測(cè)量需要。
b、最小值捕捉
測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí),儀器會(huì)自動(dòng)捕捉到最小的測(cè)量值。如果工廠(chǎng)驗(yàn)收以樣品的最小厚度值為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的話(huà),那么這種測(cè)量模式無(wú)疑是選擇。
c、統(tǒng)計(jì)測(cè)量
在這種模式下,儀器的功能欄里會(huì)同時(shí)顯示出測(cè)量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測(cè)量次數(shù)。給用戶(hù)提供更加直觀(guān)和方便的數(shù)據(jù)分析,進(jìn)而對(duì)現(xiàn)場(chǎng)工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀(guān)測(cè)。
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