倒裝芯片X-RAY檢測設(shè)備介紹：

倒裝芯片X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

X射線檢測技術(shù)，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸，并且可以提高故障檢測的準(zhǔn)確性，檢查質(zhì)量和檢查效率，為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜，并符合電力。公司電纜故障檢測的核心要求。如今，X射線可以通過非常豐富的項目檢查，例如電子元件，BGA，電子設(shè)備部件，LED部件，金屬復(fù)合材料和塑料材料，例如BGA鑄造，如空氣焊接等。它精確的性，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。

測試項目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。

作為小型器件的BGA近年來，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強(qiáng)、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點。盡管如此。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點，但仍存在不可改變的缺點：即：BGA焊接完成后，由于所有的點焊都在器件本身的腹部以下，傳統(tǒng)的估計方法既不能觀察和檢測所有點焊的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備對點焊外觀進(jìn)行質(zhì)量評價。目前，通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對BGA檢查裝置點焊的物理結(jié)構(gòu)。