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XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

簡要描述:XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

  • 產(chǎn)品型號:EDX2000A
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-10-04
  • 訪  問  量:368
詳細(xì)介紹
品牌SKYRAY/天瑞儀器價(jià)格區(qū)間10萬-20萬
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合
分辨率140EV元素分析硫(S)到鈾(U)
外觀尺寸576(W)×495(D)×545(H)?mm樣品室尺寸500(W)×350(D)×140(H)?mm

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀分為手持式和臺式二種,手持式又有磁感應(yīng)鍍層測厚儀,電渦流鍍層測厚儀,熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時(shí),利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來測定覆層厚度。也可以測定與之對應(yīng)的磁阻的大小,來表示其覆層厚度。

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀
俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等;
功能:精密測量金屬電鍍層的厚度;
應(yīng)用范圍:測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從12(Mg)到92(U);
5 層 (4 鍍層 + 基材) / 15 元素 / 共存元素校正;
元素光譜定性分析;
測試方法全面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987
應(yīng)用群體主要集中在:電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等;
原理:X射線熒光
什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的一個(gè)特定區(qū)域,它由原子內(nèi)部電子躍遷產(chǎn)生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.
什么是X射線熒光?X射線熒光 是一個(gè)原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。
射線管的對比:
微焦X射線管在更小的束斑下,激發(fā)更高的熒光X射線強(qiáng)度, 更高計(jì)數(shù)率,改善分析精度,到達(dá)更小的激發(fā)X射線束斑.

應(yīng)用行業(yè)

1、 電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測量 2、 印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

參數(shù)規(guī)格

1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
2.同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層;

3.分析含量:一般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同);
5.SDD探測器:分辨率低至135eV;
6.的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm;
7.樣品觀察:配備全景和部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭;
8.準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um;

測試實(shí)例

在計(jì)數(shù)率的情況下能分辨相近元素,大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

11次測量結(jié)果(Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下:

次數(shù)Thick8000行業(yè)內(nèi)其他儀器
10.0420.0481
20.0430.0459
30.0430.0461
40.04120.0432
50.04290.0458
60.04360.0458
70.04270.0483
80.04250.045
90.04160.0455
100.04320.0485
110.04220.043
平均值0.04250.0459
標(biāo)準(zhǔn)偏差0.00070.0019
相對標(biāo)準(zhǔn)偏差1.70%4.03%
極差0.0024

0.0055







測試結(jié)論:實(shí)驗(yàn)表明,使用電鍍膜厚測試儀對鍍件膜厚測試,結(jié)果度高,速度快(幾十秒),其測試精度優(yōu)于國外儀器。

X射線和β射線法是無接觸無損測量,測量范圍較小,X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。

隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后,采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。

五金電鍍層膜厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì),一鍵式的按鈕,讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須,極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
全新的光路系統(tǒng),大大減少了光斑的擴(kuò)散,實(shí)現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。

搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補(bǔ)正算法,實(shí)現(xiàn)了對不規(guī)則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測試面的精準(zhǔn)測試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器,分辨率高達(dá)140EV進(jìn)口的大功率高壓,讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管,猶如給發(fā)動機(jī)增加了渦輪增壓,讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。
多種準(zhǔn)直器可搭配選擇:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

鍍層測厚儀主要功能

  1、測量:單探頭全量程測厚,儀器自動補(bǔ)償偏差值。

  2、數(shù)據(jù)管理: 通過分組的方式來管理存儲的數(shù)據(jù)。一共分6組,每組包含99個(gè)數(shù)據(jù)。 可以對任意一組數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。

  3、測量模式:包括常規(guī)測量模式和監(jiān)控測量模式兩類測量模式??梢栽诓煌墓ぷ鳜F(xiàn)場下給用戶提供不同的使用方式,以解決現(xiàn)場的需求。

  a、常規(guī)測量

  測量時(shí)儀器只顯示測量數(shù)據(jù)的基本信息,能夠滿足用戶最基本的測量需要。

  b、最小值捕捉

  測量數(shù)據(jù)時(shí),儀器會自動捕捉到最小的測量值。如果工廠驗(yàn)收以樣品的最小厚度值為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的話,那么這種測量模式無疑是選擇。

  c、統(tǒng)計(jì)測量

  在這種模式下,儀器的功能欄里會同時(shí)顯示出測量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測量次數(shù)。給用戶提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析,進(jìn)而對現(xiàn)場工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀測。

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

這是一款X射線熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀,滿足鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍鉻,鍍鋅,鍍銅等膜厚分析。

產(chǎn)品優(yōu)勢和特點(diǎn)

*超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測速度、超人性化界面

*易于使用,一鍵操作,即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結(jié)果

*有助于識別鍍層成分的創(chuàng)新型功能

*機(jī)身結(jié)構(gòu)小巧結(jié)實(shí),外形十分漂亮,適合放置于陳列展室

*按下按鈕的數(shù)秒之內(nèi),即可得到有關(guān)樣件鍍層厚度的精確結(jié)果

*使用PC機(jī)和軟件,可以迅速方便地制作樣件的檢驗(yàn)結(jié)果證書

*用戶通過攝像頭及艙內(nèi)照明系統(tǒng),可看到樣件測試位置,提升了用戶測試信心

*Thick系列分析儀測試數(shù)據(jù)可以下載和上傳網(wǎng)絡(luò),檢測結(jié)果易于查看和分享

*有X射線防護(hù)鎖,只有在封閉狀態(tài)下才發(fā)射X射線,安全、可靠的保證客戶使用



XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。

XRF鍍層測厚儀:俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等;功能:精密測量金屬電鍍層的厚度;應(yīng)用范圍:測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U);5 層 (4 鍍層 + 基材) / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應(yīng)用群體主要集中在:電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等;原理:X射線熒光什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的個(gè)特定區(qū)域,它由原子內(nèi)部電子躍遷產(chǎn)生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線熒光?X射線熒光 是個(gè)原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀


XRF鍍層分析儀硬件性能及優(yōu)勢

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)

同時(shí)可以分析幾十種以上元素,五層鍍層

分析檢出限可達(dá)2ppm,鍍層分析可以分析0.005um厚度樣品

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1%

長期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

儀器配置

高壓電源 0 ~ 50KV

光管管流 0μA ~ 1000μA

數(shù)字多道分析器

攝像頭

濾光片可選擇多種定制切換

美國進(jìn)口半導(dǎo)體探測器

測試時(shí)間可調(diào) 10sec ~ 100sec

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀


Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動平臺。是一款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動平臺可定位測試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺,鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實(shí)現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。


XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

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