簡(jiǎn)要描述:XRF膜厚儀 ABS塑料鍍銅鎳金測(cè)厚儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車(chē),綜合 |
分辨率 | 140EV | 元素分析 | 硫(S)到鈾(U) |
外觀尺寸 | 576(W)×495(D)×545(H)?mm | 樣品室尺寸 | 500(W)×350(D)×140(H)?mm |
XRF膜厚儀 ABS塑料鍍銅鎳金測(cè)厚儀分為手持式和臺(tái)式二種,手持式又有磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀,電渦流鍍層測(cè)厚儀,熒光X射線儀鍍層測(cè)厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時(shí),利用從測(cè)頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來(lái)測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小,來(lái)表示其覆層厚度。
XRF膜厚儀 ABS塑料鍍銅鎳金測(cè)厚儀XU-100基本參數(shù):
x射線層測(cè)厚儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析;
軟件可分析5層25種元素鍍層;
通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求;
配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的精準(zhǔn)分析;
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài);
高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
樣品臺(tái)尺寸:230(W)×210(D)mm
移動(dòng)范圍:50(X)mm, 50(Y)mm
Z軸升降平臺(tái)升降范圍:0-140mm
國(guó)產(chǎn)X射線測(cè)厚儀XU-100產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
x射線測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理
可快速對(duì)樣品做定性分析
對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無(wú)損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單
便捷、低廉的售后服務(wù)保證
快速:一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1~3分鐘,樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。
無(wú)損:物理測(cè)量,不改變樣品性質(zhì)
準(zhǔn)確:對(duì)樣品可以精確分析
直觀:直觀的分析譜圖,元素分布一幕了然,定性分析速度快
環(huán)保:檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水
技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:*多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
*微孔準(zhǔn)直技術(shù):*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
性能優(yōu)勢(shì)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.*圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。
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