特级精品毛片免费观看,欧美日韩国产一二区,人禽毛片,少妇无码一区二区三区免费

鍍金鍍銀膜厚儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

鍍金鍍銀測(cè)厚儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

鍍金鍍銀電鍍層厚度分析儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

鍍金鍍銀電鍍層厚度檢測(cè)儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

鍍金鍍銀電鍍層厚度測(cè)試儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

印制電路板電鍍層厚度測(cè)試儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。

印制電路板電鍍層厚度分析儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。

X-RAY測(cè)厚儀 印制電路板電鍍層厚度檢測(cè)儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。

金手指鍍金層厚度檢測(cè)儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。