簡要描述:鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設(shè)備介紹:
鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,常見的可用于鋰電池檢測等電池行業(yè),電路板行業(yè),半導(dǎo)體封裝,汽車行業(yè),電路板組裝(PCBA)行業(yè)等,以觀察和測量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀,發(fā)現(xiàn)問題,確認產(chǎn)品是否合格,并觀察內(nèi)部狀況。X-ray檢測設(shè)備具有如此強大的作用,還是歸功于他的原理。
鑄件的常見缺陷一:氣孔。是存在于鑄件表面或內(nèi)部的孔。它們是圓形,橢圓形或不規(guī)則形狀。有時,多個氣孔形成氣團,在皮膚下通常呈梨形。扼流孔的形狀不規(guī)則,表面粗糙。氣穴是鑄件表面上的凹槽,表面光滑??梢姷目卓梢酝ㄟ^目測檢查找到,皮下的氣孔只能在機械加工后發(fā)現(xiàn)。
原因:模具的預(yù)熱溫度過低,液態(tài)金屬通過澆注系統(tǒng)冷卻太快;模具排氣設(shè)計不良,氣體不能順利排出;涂層不好,排氣本身不好,甚至氣體本身揮發(fā)或分解;模具型腔的表面上有孔和坑。將液態(tài)金屬注入孔和坑后,氣體迅速膨脹并壓縮,形成阻塞孔。模腔表面被腐蝕且未清洗;原材料(砂芯)存放不當(dāng)且使用前未進行預(yù)熱;脫氧劑不良,劑量不足或操作不當(dāng)?shù)?/span>
鑄件的常見缺陷二:縮松。是鑄件表面或內(nèi)部存在的一種粗糙的表面孔。細縮孔是許多分散的小縮孔,即縮孔,縮孔或縮孔處的粗大晶粒。它通常發(fā)生在鑄件的流道附近,冒口的根部,厚壁部分,壁厚過渡部分以及大平面的厚薄部分之間。
原因:模具的工作溫度控制不滿足定向凝固的要求;涂層選擇不當(dāng),不同部位涂層厚度控制不佳;鑄件在模具中位置的設(shè)計不當(dāng);澆注冒口設(shè)計的不當(dāng)設(shè)計無法實現(xiàn)足夠的進料;溫度過低或過高。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標(biāo)準(zhǔn)。
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