鋁鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測(cè)設(shè)備介紹：

鋁鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，常見的可用于鋰電池檢測(cè)等電池行業(yè)，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。X-ray檢測(cè)設(shè)備具有如此強(qiáng)大的作用，還是歸功于他的原理。

鑄件的常見缺陷：渣孔。爐渣孔是鑄件中的開孔或黑洞?？?或部分充滿熔渣。形狀不規(guī)則，難以發(fā)現(xiàn)小熔劑中的爐渣夾雜物。去除爐渣后，出現(xiàn)光滑的孔，通常分布在鑄件中。在該位置的下部，靠近內(nèi)流道或鑄件的死角處，氧化物爐渣主要分布在鑄件表面上的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中。在內(nèi)流道附近的鑄件，有時(shí)呈薄片狀，或不規(guī)則的云層起皺，或形成薄片夾層，或以簇狀的形式存在于鑄件內(nèi)部，破裂時(shí)常從夾層處破裂，并且其中的氧化物是鑄件裂紋的根本原因之一。

形成原因：渣孔主要是由合金熔煉過程和澆注過程（包括澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)不當(dāng)）引起的。模具本身不會(huì)造成渣孔，而金屬模具是避免渣孔的有效方法之一。

鑄件的常見缺陷四：裂紋。裂紋的外觀為直線或不規(guī)則曲線，熱裂紋的表面被強(qiáng)烈氧化并變成深灰色或黑色，沒有金屬光澤，冷裂紋的表面清潔且具有金屬光澤。通常，可以直接看到鑄件的外部裂紋，但是只能通過其他方法看到內(nèi)部裂紋。裂紋通常與諸如收縮孔隙率和夾渣的缺陷有關(guān)。它們主要出現(xiàn)在鑄件尖角的內(nèi)部，厚壁和薄壁的交界處以及澆注冒口與鑄件相連的熱連接區(qū)域。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。