IGBT半導(dǎo)體X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備

簡(jiǎn)要描述：IGBT半導(dǎo)體X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

產(chǎn)品型號(hào)：AX7900
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-08-28
訪問量：746

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詳細(xì)介紹

品牌	日聯(lián)科技	價(jià)格區(qū)間	20萬(wàn)-30萬(wàn)
產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子
重量	1050KG	功率	1.0KW
最大檢測(cè)尺寸	435MM*385MM	尺寸	108011801730

IGBT半導(dǎo)體X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

IGBT半導(dǎo)體X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備

在這一系列的過程中，任何一個(gè)零件的焊接不到位或者確實(shí)，都會(huì)造成PCBA的不合格。

我們常說(shuō)的PCBA偽焊接也稱為冷焊。表面似乎已被焊接，但是未連接實(shí)際的內(nèi)部組件，或者可能通過或未通過的中間不穩(wěn)定狀態(tài)會(huì)影響電路特性，并可能導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格。或報(bào)廢。因此，必須注意PCBA的偽焊接現(xiàn)象。

X射線無(wú)損檢測(cè)，X射線是一種常用的無(wú)損檢測(cè)方法。

IGBT半導(dǎo)體X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

IGBT半導(dǎo)體X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。