壓力容器X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

壓力容器X-RAY無損檢測設(shè)備X射線是極短波長的電磁波，是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質(zhì)。滲透力取決于X射線的波長，穿透物質(zhì)的密度和厚度。光線的波長越短，穿透力越強；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。

隨著X射線被物質(zhì)吸收，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子，這就是電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)所吸收的X射線成正比。根據(jù)空氣或其它物質(zhì)的電離度，可以計算出X射線的數(shù)量。

X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的。現(xiàn)有的X射線探測設(shè)備均能實現(xiàn)實時成像，大大提高了檢測效率。

X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關(guān)查驗、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動態(tài)過程。

X射線檢測不會損壞被檢測對象，方便實用，可實現(xiàn)其它檢測手段所不能達(dá)到的*檢測效果。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。